유리기판 관련주 5부작 ①

AI 반도체의 판을 바꾼다, 유리기판이 차세대 패키징의 핵심이 되는 이유

카테고리 : AI·미래산업 / 국내증시 > 주요 기업분석

포커스 키워드 : 유리기판 관련주

AI 반도체의 진짜 병목은 GPU가 아닐 수도 있다

AI 반도체 시장이 새로운 국면으로 진입하고 있다.

그동안 투자자들의 관심은 GPU와 HBM에 집중됐다.

하지만 AI 반도체가 고성능화될수록 또 하나의 문제가 부각되고 있다.

바로 패키징이다.

GPU 하나의 성능만 높이는 것으로는 AI 연산 능력을 계속 끌어올리기 어렵다.

여러 개의 연산칩과 HBM을 하나의 패키지 안에 더 촘촘하게 연결해야 하기 때문이다.

문제는 패키지가 커지고 배선이 복잡해질수록 기존 유기 소재 기반 기판의 한계가 나타난다는 것이다.

여기서 등장한 것이 바로 유리기판(Glass Substrate)이다.

유리기판은 단순히 새로운 소재 하나가 아니다.

AI 반도체의 대형화와 고집적화를 가능하게 만드는 차세대 패키징 플랫폼으로 평가받고 있다.

실제로 삼성전기는 AI·서버용 고사양 패키지 기판과 함께 유리 코어 기판 기술을 개발하고 있으며, SKC 역시 자회사 앱솔릭스를 통해 미국에서 유리기판 사업을 추진하고 있다. (Samsung SEM)

유리기판이란 무엇인가

현재 반도체 패키지 기판에는 주로 유기 소재가 사용된다.

대표적인 것이 ABF 기반 패키지 기판이다.

유기 기판은 오랜 기간 반도체 산업에서 사용되어 왔지만 AI 반도체의 크기와 집적도가 높아지면서 새로운 문제가 발생하고 있다.

대표적인 문제가 열에 의한 휨이다.

반도체 패키지가 대형화되고 칩과 HBM이 밀집할수록 열과 물리적 변형을 안정적으로 관리해야 한다.

유리는 이러한 문제에서 장점을 가진다.

유리의 특성상 표면이 평탄하고 열에 따른 변형이 상대적으로 작기 때문이다.

또한 대면적 패널 형태로 가공하기에 유리하고 미세한 회로 구현에도 적합한 특성을 갖는다.

이 때문에 AI 반도체의 대형 패키징 시대가 열리면서 유리기판이 주목받고 있다.

유리기판의 핵심 장점 ①

대형 패키지에 유리하다

AI 가속기는 점점 커지고 있다.

하나의 GPU 또는 ASIC만 사용하는 것이 아니라 여러 개의 칩과 HBM을 하나의 패키지에 집적하는 방향으로 발전하고 있다.

패키지가 커지면 기존 유기 기판의 휨 문제가 더욱 중요해진다.

유리기판은 높은 평탄성과 치수 안정성을 바탕으로 대면적 패키징에 유리한 구조를 제공할 수 있다.

유리기판의 핵심 장점 ②

미세회로 구현 가능성이 높다

AI 반도체의 성능이 올라갈수록 칩과 칩 사이를 연결하는 배선 역시 더욱 미세해져야 한다.

유리의 평탄한 표면은 미세 배선 형성에 유리하다.

결국 더 많은 신호를 더 좁은 공간에서 연결해야 하는 미래형 AI 패키징에서 중요한 경쟁력이 될 수 있다.

유리기판의 핵심 장점 ③

전력 효율 개선 가능성

SKC는 자회사 앱솔릭스의 유리기판 기술이 기존 패키징 소재 대비 전력 소비를 30% 이상 줄일 수 있다고 설명하고 있다.

물론 이는 특정 구조와 설계 조건에서의 회사 측 설명이며 실제 최종 제품에서의 효과는 고객사 평가와 양산 과정에서 확인해야 한다.

그러나 AI 데이터센터의 가장 큰 문제가 전력이라는 점을 고려하면 상당히 중요한 포인트다. (SKC)

AI 데이터센터는 GPU가 증가할수록 전력 소비가 폭증한다.

따라서 반도체 자체의 연산 성능뿐 아니라 패키징 과정에서 발생하는 전력 손실을 얼마나 줄일 수 있는지가 중요해지고 있다.

유리기판의 핵심 기술, TGV

유리기판을 이해하기 위해 반드시 알아야 할 용어가 있다.

TGV다.

TGV는 Through Glass Via의 약자로 유리 내부를 수직으로 관통하는 미세한 전기 연결 통로를 의미한다.

쉽게 설명하면 기존 기판에서 층과 층을 연결하는 비아를 유리 안에 구현하는 기술이다.

문제는 유리에 미세한 구멍을 만들면서도 균열을 발생시키지 않아야 한다는 것이다.

따라서 유리기판 산업에서는 다음 기술들이 중요하다.

• TGV 형성
• 레이저 가공
• 식각
• 구리 도금
• 미세 배선
• 균열 방지
• 검사
• 수율 관리

결국 유리기판은 단순한 유리 제조산업이 아니다.

반도체 패키징과 정밀가공, 소재, 장비 기술이 결합된 종합 산업이다.

2026년 현재 가장 중요한 것은 ‘양산’

유리기판 테마에서 투자자가 가장 주의해야 할 부분이 있다.

바로 “개발”과 “매출”을 구분하는 것이다.

현재 시장에는 수많은 유리기판 관련주가 등장하고 있다.

그러나 실제 산업은 아직 대규모 양산 초기 단계로 넘어가는 과정에 있다.

SKC의 앱솔릭스는 미국 조지아에서 사업을 추진하면서 고객 평가와 상용화를 진행하고 있다.

2026년 8월에는 약 4,011억원 규모의 유상증자를 통해 상용화에 필요한 자금을 확보하기로 했다.

또한 Embedding 제품의 신뢰성 평가와 Non-Embedding 제품의 PoC를 준비하고 있다고 밝혔다. (SKC)

이것은 매우 중요한 변화다.

유리기판이 단순한 연구개발 테마를 넘어 실제 고객 인증과 상용화를 위한 단계로 진입하고 있다는 의미이기 때문이다.

삼성전기도 본격적으로 움직인다

국내에서 가장 주목해야 할 기업 중 하나는 삼성전기다.

삼성전기는 이미 고사양 AI·서버용 FC-BGA 기술을 보유하고 있다.

그리고 이를 기반으로 차세대 유리 코어 기판 사업을 확대하고 있다.

2026년에는 동우화인켐과 유리기판 사업 합작법인 GlaSSEM을 설립하기로 하면서 사업 추진을 더욱 구체화했다.

삼성전기가 66%, 동우화인켐이 34%를 보유하는 구조이며, 유리 코어 개발부터 제조와 판매까지 담당하는 형태다. (Seoul Economic Daily)

이 부분이 중요한 이유가 있다.

유리기판은 기술만 있다고 되는 산업이 아니다.

고객사 인증과 대량생산 수율이 핵심이다.

삼성전기는 이미 서버용 고사양 FC-BGA 고객 기반과 생산 경험을 가지고 있기 때문에 기존 사업과 유리기판을 연결할 수 있다는 장점이 있다.

일본도 가만히 있지 않다

유리기판 시장을 한국 기업끼리의 경쟁으로만 보면 안 된다.

일본 기업들도 상당한 기술력을 확보하고 있다.

최근에는 일본 신코전기가 고온 환경에서도 균열을 억제한 다층 유리기판 기술을 개발한 것으로 알려졌다.

또한 일본의 DNP 역시 TGV 유리기판 파일럿 라인을 구축하고 고객사 샘플 공급을 진행하고 있다.

결국 향후 시장의 승부처는 “누가 먼저 유리기판을 만들었느냐”가 아니다.

누가 고객 인증을 통과하고 안정적인 수율로 대량생산하느냐가 핵심이다. (Seoul Economic Daily)

향후 유리기판 시장의 핵심 경쟁구도

현재 시장을 크게 나누면 다음과 같다.

한국

SKC·앱솔릭스

삼성전기

LG이노텍

미국

Intel

일본

Shinko

DNP

AGC

Ibiden

글로벌 소재기업

Corning

Schott

등이 관련 생태계에 참여하고 있다.

아직 최종 승자가 정해진 시장은 아니다.

오히려 지금부터 2027~2028년이 매우 중요한 변곡점이 될 가능성이 높다.

투자자가 반드시 봐야 할 5가지

유리기판 관련주를 단순 테마로 접근하지 않으려면 다음 다섯 가지를 확인해야 한다.

첫째, 실제 유리기판 사업을 하고 있는가.

둘째, 고객사 샘플 공급이나 평가가 진행되고 있는가.

셋째, 파일럿 라인이 존재하는가.

넷째, 양산 일정이 구체적인가.

다섯째, 장비·소재 공급계약이나 실제 매출이 발생하고 있는가.

이 다섯 가지를 기준으로 기업을 분류하면 단순 테마주와 실질적인 산업 수혜주를 상당 부분 구분할 수 있다.

앞으로 5부작에서 분석할 핵심 기업

이번 시리즈에서는 단순히 관련주를 나열하지 않는다.

유리기판 공급망을 기준으로 분석한다.

1부

유리기판 산업의 구조와 AI 반도체 패키징 혁명

2부

SKC·앱솔릭스와 삼성전기, 누가 먼저 양산에 성공할 것인가

3부

필옵틱스·켐트로닉스·태성 등 국내 장비·소재 생태계 분석

4부

Intel·일본 기업과 한국 기업의 글로벌 경쟁 구도

5부

2027~2030 유리기판 시장 전망과 최종 수혜주 TOP10

결론

유리기판은 아직 완성된 산업이 아니다.

하지만 바로 그 점이 투자자에게는 중요한 의미를 갖는다.

AI 반도체의 성능이 높아질수록 패키지는 더욱 커지고 복잡해진다.

HBM이 늘어나고 GPU와 ASIC이 고집적화되면 기존 유기 기판의 물리적 한계가 더욱 부각될 수 있다.

유리기판은 이러한 문제를 해결하기 위한 차세대 패키징 기술 가운데 하나다.

특히 현재는 기술 개발을 넘어 고객 평가, 신뢰성 검증, 파일럿 생산, 양산 준비 단계로 이동하고 있다.

따라서 앞으로의 핵심 질문은 단 하나다.

“누가 유리기판을 개발했는가?”

가 아니다.

“누가 고객 인증을 통과하고 가장 높은 수율로 대량생산할 수 있는가?”

이 질문에 답할 수 있는 기업이 향후 유리기판 시장의 진짜 승자가 될 가능성이 높다.

다음 2부에서는 국내 대표 주자인 SKC·앱솔릭스와 삼성전기를 정면 비교한다.

SKC는 왜 약 4,000억원의 자금을 추가로 확보했는가.

삼성전기는 왜 일본 스미토모 계열사와 손을 잡았는가.

그리고 2027~2028년 양산 경쟁에서 어느 기업이 상대적으로 유리한지 분석해보겠다.

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유리기판 관련주 2026 총정리 | AI 반도체 차세대 패키징 시장과 핵심 수혜주

메타 설명

AI 반도체와 HBM의 고집적화로 주목받는 유리기판 시장을 분석합니다. SKC·앱솔릭스, 삼성전기, LG이노텍과 TGV 장비·소재 생태계까지 향후 투자 포인트를 살펴봅니다.

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