TSMC vs 삼성전자: HBM3E 기술 로드맵 비교와 파운드리 패권의 미래
TSMC vs 삼성전자 AI 시대, 파운드리와 메모리 간의 융합 전쟁 글로벌 증시를 이끄는 AI 반도체 시장의 핵심은 GPU (엔비디아)이지만, 그 GPU의 성능을 극대화하는 두 축은 파운드리(위탁 생산)와 메모리입니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)은 파운드리 기술의 정수라 불리는 패키징 기술과 불가분의 관계에 있습니다. 현재 메모리 분야에서는 SK하이닉스가 HBM 선두를 달리고 있지만, HBM 제조사의 칩을 최종적으로 AI 칩에 통합하여 […]